试论装联技术中“静”与“动”的质量问题

摘要：

　　本文阐述了电子装联技术中“静态”和“动态”的质量问题。通过一些实例，分析了电子设备中隐含的、可变的、无法测量的质量因素。说明了在整机装联技术中如何把握这些质量问题的处理能力，并学会“看透”一个焊点长期在电子设备中的动态表现。

关键词： 电子设备 装联技术 质量外观 动态质量

作者: 李晓麟

作者单位: 中国电子科技集团第二十九研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中国高端SMT学术会议

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 673-681

在线出版日期: 2011-11-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）