铝电解电容SMT无铅工艺技术分析

摘要：

　　对表面贴装技术(SMT)进行了概述，重点介绍了铝电解电容器SMT无铅工艺技术，以满足欧盟禁用物质指令。并通过一个案例分析了铝电解电容在生产中遇到的问题和解决办法。

关键词： 铝电解电容器 表面贴装技术 无铅焊接

作者: 黄勤陆 肖甘

作者单位: 成都纺织高等专科学校

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中国高端SMT学术会议

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 776-782

在线出版日期: 2011-11-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）