不同间距精细线路图镀铜厚差异的探究

摘要：

本文以理论分析为基础,结合不同电镀参数/不同间距精细线路图形电镀的试验结果,对镀层厚度差异进行了探究,并提出改善方向,为精细线路在图形电镀时的操作提供了一些参考。

关键词： 精细线路 图形电镀 镀层厚度差异 电流密度 线路间距

作者: 田玲 王卫文 李志东

作者单位: 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 51-54

在线出版日期: 2009-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）