LCP在挠性电路板和RFID上的应用研究进展
液晶聚合物(LCP)有突出的耐热性能,优异的耐冷热交变性能,优良的耐腐蚀性.阻燃性,电性能和成型加工性能,在电子零件、医疗器械、RFID封装及挠性板基材等领域有着广泛的应用.RFID电子标签防水,防磁、耐高温、使用寿命长、读取距离大、标签上数据可以加密、存储数据容量更大、存储信息更改自如等优点,正在成为全球热门的新科技.本文主要介绍对LCP的组成,分类、特点、与其他FCCL基材的不同、在柔性板上的应用前景和低成本封装RFID芯片或天线上的应用进行综述介绍.
挠性电路板 液晶聚合物 RFID封装
郭曦 范和平
湖北省化学研究院
国内会议
重庆
中文
125-130
2009-09-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）