高性能聚酰亚胺薄膜及其无胶型挠性覆铜板的研究
用新型含芳杂环结构的二胺单体及商品二酐,在极性溶剂中缩聚成聚酰胺酸(PAA),再经程序升温热酰亚胺化成聚酰亚胺(PI)薄膜,对制备的聚酰亚胺薄膜物理性能及其聚集态结构作了初步表征和分析,并对其在无胶型挠性覆铜板(2L-FCCL)上的应用作了初步研究.研究表明,PI薄膜拉伸强度高达303.28 MPa,延伸率为48.66%,并具有较好的热稳定性和较低的吸水率;将其对应聚酰胺酸涂覆于铜箔上,固化后所得2L-FCCL样片的剥离强度高达1.68 Kg/cm,且样片具有较好的尺寸稳定性.
聚酰亚胺 无胶型挠性覆铜板 剥离强度 尺寸稳定性
庄永兵 顾宜
四川大学高分子科学与工程学院,高分子材料工程国家重点实验室,成都 610065
国内会议
重庆
中文
134-136
2009-09-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）