新型低介电封装基板杂化树脂研究
有机高分子与非有机材料的复合研究近年来引起了人们的极大兴趣,这种材料被称为杂化材料。杂化材料具有有机材料优良的加工性和韧性,同时保留非有机材料耐热、耐氧化与优异的力学性能,目前已成为制备高性能及功能材料的重要手段。氰酸酯改性环氧树脂是一种新型的高性能复合材料基体,在电子封装材料领域有很大的应用前景,目前仍然需要对其耐热性和低介电性进行改进和提高。本文用环氧化笼型硅倍半氧烷(EVOS)对氰酸酯与环氧树脂共聚物进行复合改性，并研究其耐热性，介电性能、力学性能与亚微观相态关系，得到了超低介电的高性能环氧树酯/氰酸酯复合材料，扩展了其在高端电子信息封装材料领域的应用范围。
电子封装材料 环氧化笼型硅倍半氧烷 杂化树脂
李齐方
化工资源有效利用国家重点实验室 北京市聚合物加工和制备重点实验室 北京化工大学 材料科学与工程学院,北京 100029
国内会议
重庆
中文
191-195
2009-09-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）