无卤FR-4覆铜板“无铅”化
2006年7月1日，欧盟两个指令(关于在电气电子产品中限制使用某些有害物质指令和关于报废电气电子产品指令)的正式实施，标志着全球电子行业将进入无铅焊接时代。由于焊接温度的提高，对覆铜板热可靠性的要求，将大幅提高。对无卤FR-4覆铜板来说，也不例外。为了满足市场的需求，抓紧研发适合“无铅”化要求的无卤FR-4覆铜板，势在必行。本文重点介绍覆铜板“无铅”化的紧迫性，相关产品的研发及初步成果。
覆铜板 电子产品 有害物质限制指令 无铅焊接 焊接温度 热可靠性
辜信实
广东生益科技股份有限公司
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36-41
2005-10-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）