对于无铅化的理解和PCB相关考虑

摘要：

本文从无铅化的定义、测定及相关典型无铅焊料的特性和焊接的要求，阐述其对PCB板的影响和克服方法，并提出要求用系统的观点来实现整机产品的可靠性-PCB板的基材材料、无铅焊料等材料选型，加工过程以及评价方法。

关键词： 无铅焊料 整机产品 基材材料 印刷电路板

作者: 陈汉真

作者单位: 汕头超声印制板公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 42-48

在线出版日期: 2005-10-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）