干膜或湿膜对特性阻抗板的影响

摘要：

本文主要讲述并比较了干膜与湿膜工艺在图形转移、蚀刻工序对特性阻抗印制板阻抗值的影响，以及在生产前资料准备时如何进行补偿以满足特性阻抗的要求。

关键词： 特性阻抗 湿膜工艺 干膜工艺 图形转移 蚀刻工序

作者: 范春峰 德新国

作者单位: 远东电子电路集团有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 201-203

在线出版日期: 2005-10-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）