国内电子焊接材料的现状与差距

摘要：

所谓电子焊接材料,指的是电子装联过程中将元器件与板材连接在一起的合金材料及其装联工艺过程中所需的辅助材料,主要有锡材(丝、条、棒、球、粉等)、助焊剂、焊膏等。本文介绍了锡的用途，对消费结构现状及历年消费统计进行了分析，阐述了产业背景，浅谈了资源状况，探讨了焊料行业技术水平现状，提出了相关的对策。

关键词： 电子焊接材料 电子装联 装联工艺 锡材 助焊剂 焊膏

作者: 罗时中

作者单位: 凯特电子材料(广州)有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国高端SMT学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 20-35

在线出版日期: 2008-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）