0201器件在大尺寸PCB上的组装

摘要：

0201器件已经在工业上得到广泛应用。本文研究了0201器件在大尺寸PCB(340 mm×366.7 mm)上的组装工艺设计,包括图形位置精度、外层大铜箔的不同热容量和非对称走线设计,同时也研究了钢网的开口方法和厚度,以及锡膏类型对0201组装质量的影响。

关键词： 0201器件 大尺寸PCB 组装工艺设计 图形位置 大铜箔热容量 非对称走线 锡膏类型

作者: 冯磊 丁东庆 张寿开 孙福江

作者单位: 华为技术有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国高端SMT学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 66-74

在线出版日期: 2008-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）