密间距CSP组装工艺及可靠性研究

摘要：

本文主要研究了细间距CSP(Chip Scale Packages)器件的组装工艺以及可靠性,包括不同焊盘类型、underfill的应用以及焊球成份等几个因素。试验结果显示,设计的试验因子对可靠性均有一定程度的影响,其中所选择的underfill材料对锡铅共晶焊接情况下的可靠性有一定程度提高,但是对于混装情况下的可靠性却有一定降低,而且采用underfill后器件的失效模式也明显发生改变。

关键词： CSP器件 组装工艺 锡铅共晶焊接 焊盘类型 underfill 板级可靠性 失效模式

作者: 秦振凯 Michael Meilunas 宋志伟 习炳涛 张寿开 孙福江

作者单位: Huawei Technologies Co.,Ltd.

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国高端SMT学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 75-84

在线出版日期: 2008-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）