AI-SMT混装工艺流程论述
在电源工厂,由于散热和功耗的原因,必须大量使用通孔元件,没有办法全部SMT化,普遍采用SMT通孔混装工艺。为了提高效率,大型电源工厂一般都采用AI机(自动插入机)来插入通孔元件。AI-SMT混装工艺顺利实施的关键是找到贴片胶固化温度和电解电容最高耐热温度的平衡。在保证手插和波峰焊工程尽量少掉SMT元件的基础上，降低贴片胶的固化温度，并保待回流炉一定的生产能力。通过应用实验得出的参数，在生产中没有出现电解电容包装膜缩皮不良，SNT元件掉件不良维持在2.9 ppm左右。
AI-SMT混装工艺 通孔混装元件 自动插入机 贴片胶 固化温度 波峰焊
彭国富
深圳村田科技有限公司设备科
国内会议
西安
中文
97-102
2008-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）