Sn-Bi系列低温无铅焊料及其发展趋势

摘要：

对国内外无铅焊料的发展情况进行了综述,总结了微电子行业的高、中、低温无铅焊料的应用技术领域,详细介绍了Sn—Bi系低温无铅焊料的发展及其物理化学性能,并从市场的角度分析了该系无铅焊料的发展趋势及市场前景。

关键词： 无铅焊料 低温焊料 锡铋合金 SMT工艺 发展趋势 微电子行业

作者: 徐骏 胡强 林刚 张富文

作者单位: 北京康普锡威焊料有限公司,北京有色金属研究总院

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国高端SMT学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 219-224

在线出版日期: 2008-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）