电子组装用焊料性能对比分析

摘要：

随着人们对环境的日益重视,全球对电子组装焊料合金的无铅化和电子产品的质量要求也越来越高。本文介绍了无铅焊料合金的发展及技术应用情况,针对无铅焊料合金与锡铅焊料合金的物理性能、机械性能等指标进行了对比,定性地分析了在特殊环境下两种焊料合金形成的焊点差异。

关键词： 电子组装 无铅锡膏 Sn-Pb合金 无铅焊接 物理性能

作者: 杨光育 徐欣 董义

作者单位: 中国工程物理研究院电子工程研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国高端SMT学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 234-238

在线出版日期: 2008-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）