水溶性耐热型有机保焊剂的研究

摘要：

本文以唯特偶公司的WTO-S18 HT为应用实例,介绍了OSP成膜原理及工艺流程,讨论了反应时间、pH、反应温度、有效成分浓度对膜厚的影响,并考察了膜厚对上锡率的影响。结果表明:该有机保焊剂工艺简便,能够保护铜面高温免受氧化,可焊性能优良,完全可以满足无铅焊接工艺要求,有良好的应用前景。

关键词： SMT工艺 有机保焊剂 无铅焊接工艺 咪唑 OSP成膜原理 可焊性能

作者: 唐欣 廖高兵

作者单位: 深圳唯特偶化工开发实业有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国高端SMT学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 269-273

在线出版日期: 2008-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）