无卤素助焊剂

摘要：

无卤紊的要求源于欧盟RoHS禁止使用阻燃剂PBB及PBDE开始,以及最近开始实施的挪威PoHS法令,新规定限制十八种物质,其中与卤素阻燃剂相关的有TBBPA(四溴双酚A,印刷电路极用阻燃剂)和HBCD(阻燃剂)。本文介绍了无卤素的要求，阐述了卤素在电子行业的应用，分析了助焊剂中的卤素含量，浅谈了仅含有微量卤素离子的助焊剂，探讨了无卤素材料的规范，研究了不含卤素助焊剂的产生。

关键词： 无卤素助焊剂 SMT工艺 印刷电路 电子封装

作者: 袁志光

作者单位: 红铃焊品(深圳)有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国高端SMT学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 274-275

在线出版日期: 2008-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）