氧化锡渣的危害及解决方案
在电子制造过程中,波峰焊接工艺必不可少,对电子产品的焊接质量起着关键性的作用；而波峰焊接工艺的特点决定了焊接过程中不断有新的液态焊料表面暴露在空气中,熔融焊料在流动状态下与空气中的氧接触并不断的发生氧化形成氧化渣；焊料氧化渣主要是合金焊料氧化物与大量合金焊料的混合物,其不断的产生并堆积在熔融合金焊料的表面,不但使液态焊料的流动性受到影响,还有可能污染PCBA板面,直接影响产品的焊接质量及可靠性能,并且造成合金焊料的巨大浪费。本文介绍了氧化锡渣的危害，阐述了氧化锡渣减少的意义，浅谈了锡渣的形成，分析了看氧化锡渣的结构，提出氧化渣减少的措施，探讨了锡渣还原剂(粉)的研究与应用。
氧化锡渣 电子制造 波峰焊接工艺 焊接质量 锡渣还原剂
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2008-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）