无铅波峰焊不同板厚通孔焊点的填充性研究
本文分析了影响通孔填充性的冈素,包括PCB的设计因素和波峰焊接工艺冈素。其次运用试验设计方法研究了通孔填充性与众多冈素的关系,对试验结果的方差分析表明影响通孔填充性的显并冈子有PCB的板厚,锡炉温度和浸锡时间等,通过同归分析得出预测填充不足缺陷的数学模型,该模型是以缺陷为应变量,各影响因子为自变量的统计学关系方程。 本文还对不同板厚的通孔焊点可靠性进行了分析,仅考虑焊点满足相同的机械抗拉力条件,焊点其他参数一致而板厚增加时,对通孔填充率的要求可有所降低;但通过热循环试验得出随着板厚的增加,焊点更易较早的出现裂纹,焊点填充不足时有进一步加快生成表面裂纹的趋势。
DOE 通孔填充性 焊点可靠性 无铅波峰焊 SMT工艺 PCB设计
王晓敏 史建卫 杨冀丰 李明雨 柴勇
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室 日东电子科技(深圳)有限公司
国内会议
西安
中文
301-310
2008-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）