BGA焊接质量控制要点

摘要：

当今电子产品向小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展,BGA器件的应用越来越广泛。BGA技术的出现是IC器件从四边引线封装到阵列焊点封装的一大进步,它实现了器件更小、引线更多,以及优良的电性能,封装可靠性更高。管脚共面性较QFP更容易保证,而且因焊锡球在溶化以后可以自动补偿芯片与PCB之间的平面误差,所以允许有50％的贴片精度误差,回流焊后有良好的自对中效果,焊点更牢固。本文介绍了BGA的保存和烘烤，分析了焊膏印刷和网版的制作，阐述了器件的放置。

关键词： SMT工艺 BGA器件 焊接质量控制 阵列焊点封装 贴片精度 焊膏印刷 网版制作

作者: 张春慧 胡红伟

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国高端SMT学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 335-338

在线出版日期: 2008-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）