选择焊---实现通孔器件焊接的零缺陷

摘要：

在现代焊接技术的发展历程中,经历了两次历史性的变革。第一次是从通孔焊接技术向表面贴装焊接技术的转变,第二次便是我们正在经历的从有铅焊接向无铅焊接的转变。本文介绍了选择焊所带来的高品质，阐述了选择焊所带来的低运行成本，分析了选择焊设备的构造及技术要点。

关键词： 通孔器件 SMT 选择焊 无铅焊接 零缺陷

作者: 谢健浩

作者单位: ERSA亚太区办事处副总经理

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国高端SMT学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 349-354

在线出版日期: 2008-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）