光通信机盘无铅BGA器件混装的工艺研究

摘要：

为了适应RoHS环保法规,器件制造商正在进行封装的无铅切换,在切换期间,无铅、有铅元器件和铅锡、无铅焊接工艺会并存。由于通信类产品会充分利用RoHS指令有关焊料铅豁免的条款,继续用锡铅焊料进行焊接。本文介绍了无铅向前兼容混装的物料资料，探讨了无铅向前兼容混装的工艺参数设计，对无铅向前兼容混装工艺进行了分析，提出应进一步完善的内容。

关键词： 光通信机盘 电子封装 无铅BGA器件 混装工艺 无铅焊接工艺

作者: 汤大伦

作者单位: 烽火通信科教股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国高端SMT学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 357-363

在线出版日期: 2008-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）