无铅和共晶PCB板能否在单一工艺中进行清洗

摘要：

随着欧洲RoHS和WEEE标准规定了无铅材料的应用,对电子生产行业产生了巨大的影响。自从2006年7月1日该标准生效后,整个制造工艺都需调整至符合新标准,甚至需要进行重新评估。本文介绍了无铅基板上的铅污染物，阐述了X光和实验室的分析情况，分析了模拟混和清洗工艺。

关键词： 共晶PCB板 无铅基板 SMT工艺 清洗工艺 WEEE标准

作者: Stefan Strixner

作者单位: ZESTRON欧洲

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国高端SMT学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 660-664

在线出版日期: 2008-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）