浅论装联的电磁兼容问题与处理

摘要：

本文论述了电磁兼容的基本概念和电子装联中的电磁兼容问题,以及在整机装焊中反映出的接地问题和对这些接地问题的处理工艺方法。

关键词： 电子封装 电磁兼容 接地 地回路干扰 主地线 分支地线 整机装焊

作者: 李晓麟

作者单位: 中国电子科技集团公司第29研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国高端SMT学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 800-811

在线出版日期: 2008-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）