电子连接器电镀发展

摘要：

介绍电子连接器电镀应用较普遍的工艺及镀层组合及其发展方向，同时介绍代表目前潮流和水平的高速连续电镀生产线组合技术。

关键词： 电子连接器 连续电镀

作者: 池建明

作者单位: 东普电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会电镀专业委员会第七届电镀年会

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 131～133

在线出版日期: 1998-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）