混合集成电路金属封装底座热变形的实验研究
采用云纹干涉法对混合集成电路金属封装底座的热变形进行了测试研究。在集成电路工作温度范围内的不同温度条件下，获得了底座截面位移场及其应变分布，计算了样品的有效热膨胀率。结果表明，金属封装底座折热变形受材料及结构影响呈不均匀分布。一方面，可伐引线及密封框对铜基板的热变形有约束作用；另一方面，这种约束可能导致底座的翘曲变形。形变随温度的升高而增大。
电子封装 热变形 云纹干涉法 集成电路
王卫宁 贾松良 刘杰 戴福隆
首都师范大学物理系 清华大学
国内会议
嘉峪关
中文
70-74
1999-09-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）