无铅化PCB表面材料及工艺特点
无铅化电子组装中PCB表面镀层技术主要有无铅钎料热风整平、浸锡、浸银、化学镀镍/浸金和有机可焊保护层五种。每种工艺技术具有各自的优缺点，每种工艺材料与不同无铅钎料具有不同的兼容性。本文从可制造性、可生产性及与无铅钎料的匹配性等方面对五种PCB表面镀层技术做了较为全面的阐述，并通过对润湿性和可靠性评估得到一定的最佳配比，为无铅化生产提供了一定的指导。
表面镀层材料 热风整平技术 化学镀镍 有机可焊保护层 润湿性 表面安装技术 无铅化生产
史建卫 梁永君 王洪平 柴勇
日东电子科技(深圳)有限公司
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湖南张家界
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672-683
2007-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）