BGA返修工艺研究

摘要：

本文以Omniflo7热风回流焊接和DRS24返修系统为工具建立了一个相对完善的返修工艺流程，并辅以相关工艺试验，完成了BGA返修工艺的初步研究。

关键词： BGA元器件 返修工艺流程 回流焊接 DRS24返修系统 BGA植球

作者: 徐欣

作者单位: 中物院电子工程研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中国高端SMT学术会议

会议地点: 湖南张家界

会议语种:中文

页码: 550-551

在线出版日期: 2007-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）