返修系统中的红外加热及闭环控制新技术

摘要：

无铅焊接技术是近两年来SMT工程师们最热门的话题，表面安装电路板的回流焊所用的回流焊炉是一种整板回流焊设备，电路板上的所有元件同时进行回流焊接。返修系统是一种局部回流焊设备，仅是对电路板上需要返工的某一个表面安装元件进行回流焊接，所以返修系统又可称作为选择性回流焊设备。本文探讨了无铅返修、红外加热及闭环控制新技术。

关键词： 返修系统 红外加热 闭环控制 无铅焊接技术 回流焊 电路板

作者: 谢德康

作者单位: 长江三角洲SMT专家协作组

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中国高端SMT学术会议

会议地点: 湖南张家界

会议语种:中文

页码: 545-547

在线出版日期: 2007-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）