组装件上的BGA返修焊接

摘要：

BGA器件目前在我所预研产品中已被广泛地使用开来。在科研过程中，我们常常会遇到：由于某个BGA的损坏导致整个印制板组件不能正常工作，若重新生产印制板不仅会耽误生产进度还会使研发成本提高，此时对损坏的BGA进行高质量的返修就显得尤为重要。本文简要介绍了BGA返修方式、返修模具制作，对利用DRS24返修台返修BGA进行了探讨。

关键词： BGA器件 返修焊接 组装件 返修方式 返修模具 DRS24返修台

作者: 张飒爽

作者单位: 中物院电子工程研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中国高端SMT学术会议

会议地点: 湖南张家界

会议语种:中文

页码: 542-544

在线出版日期: 2007-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）