全闭环控制BGA、CSP红外返修系统

摘要：

在印制电路板的组装工作中，企业和厂家不断在追求零缺陷的理想目标。多年来SMT的返修系统几乎是热风系统一统天下，然而在实际使用中，尤其是在对BGA，CSP先进封装器件电路板的返修过程中，热风返修系统却暴露出很多明显的缺点。本文指出元件表面温度分布不均匀、BGA、CSP焊接过程器件产生倾斜和偏移现象、获取较理想的回流焊接温度曲线既费时又费工等缺点。

关键词： 全闭环控制 BGA器件 CSP器件 红外返修系统 表面温度 封装器件 电路板返修

作者: 谢德康

作者单位: 长江三角洲SMT专家协作组

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中国高端SMT学术会议

会议地点: 湖南张家界

会议语种:中文

页码: 536-541

在线出版日期: 2007-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）