PLCC封装的CODEC芯片失效分析

摘要：

研究组装工艺中大量失效的PLCC封装CODEC芯片发现，引脚问导电物质Sn过多是引起故障的主要原因之一。塑料封装成型时，去飞边毛刺工艺(deflash)不彻底。导致引脚电镀时，锡同时吸附于引脚间塑封体上，含量较高，且连续分布，器件两相邻引脚连通，芯片失效。

关键词： PLCC封装 CODEC芯片 失效分析 锡 去飞边毛刺工艺 表面安装技术

作者: 李瑞娟 宋好强

作者单位: 中兴通讯股份有限公司,深圳,518057

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中国高端SMT学术会议

会议地点: 湖南张家界

会议语种:中文

页码: 506-510

在线出版日期: 2007-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）