BGA焊点“虚焊”原因分析及控制方法

摘要：

印制板组装件在电性能的调试过程中，会出现“BGA器件外力摁压有信号，否则没信号”的现象，我们称之为“虚焊”。本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为：焊接温度曲线、焊膏量、器件及印制板焊盘表面状况以及印制板设计等因素对“虚焊”的产生有较大影响，在此基础上提出了相应的控制措施，使得表面组装焊点少缺陷甚至零缺陷，从而保证产品的长期可靠性。

关键词： BGA焊点 虚焊现象 控制方法 缺陷分析 印制电路板 表面安装技术

作者: 王旭艳 禹胜林

作者单位: 中国电子科技集团公司第十四研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中国高端SMT学术会议

会议地点: 湖南张家界

会议语种:中文

页码: 461-465

在线出版日期: 2007-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）