SMT工艺中锡珠产生的原因及预防

摘要：

焊锡珠(Solder ball)现象是表面贴装(SMT)过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件(Chip)的周围，由诸多因素引起。本文通过对可能产生焊锡珠的各种原因分析，提出相应的解决方法。

关键词： 焊锡珠 焊膏 再流焊工艺 温度曲线 模板 表面安装技术

作者: 罗时中

作者单位: 广州有色金属研究院

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中国高端SMT学术会议

会议地点: 湖南张家界

会议语种:中文

页码: 430-439

在线出版日期: 2007-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）