SMT焊点无损检测技术

摘要：

简要介绍了X-Ray无损检测技术的现状和发展趋势，介绍了X-Ray焊点无损检测机理，重点对基于2D图像的X-Ray检测和基于2D图像，具有OVHM(最高放大倍数的倾斜视图)的X-Ray检测以及3D X-Ray检测三种方法进行了比较分析，推荐出各类检测技术适应范围。

关键词： 印制组件焊点 X射线 无损检测技术 表面安装技术 图像处理

作者: 杨光育

作者单位: 中国工程物理研究院电子工程研究所,四川绵阳 919信箱 621900

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中国高端SMT学术会议

会议地点: 湖南张家界

会议语种:中文

页码: 394-397

在线出版日期: 2007-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）