浅谈焊接过程中三种力现象

摘要：

本文对再流焊过程中的润湿力、表面张力以及热应力的机理进行深入的阐述，进而对高质量焊点的形成机理更为清晰。

关键词： 再流焊工艺 润湿性 表面张力 热应力 焊点 表面安装技术 电路板

作者: 董义 韩依楠

作者单位: 中国工程物理研究院电子工程研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中国高端SMT学术会议

会议地点: 湖南张家界

会议语种:中文

页码: 350-353

在线出版日期: 2007-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）