焊接后白色残留的化学本质

摘要：

印刷电路板(PCB)焊接后可能出现的白色残留由于其出现的多样性、突然性，一直是业界的一个困扰。有的是在清洗后出现白色残留(图1)，有的是免清洗的板子在储存后出现白色残留(图2)，也有在使用过程中由于返修而发现的部分焊点出现白色残留(图3)。本文从化学的角度分析白色残留的成份和可能的产生原因。

关键词： 印刷电路板 焊接 白色残留 化学成分 松香 有机金属盐 金属无机盐

作者: 黄艳

作者单位: 唯特偶化工开发实业有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中国高端SMT学术会议

会议地点: 湖南张家界

会议语种:中文

页码: 284-289

在线出版日期: 2007-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）