无铅高密度互联工艺对SMT模板基材的要求

摘要：

贴装在印刷电路板上的元件(例如0402、0201和最新的01005元件)在尺寸上一直在减小，为的是适应电子产品短、小、轻、薄化的发展(比如0201与其前身0402相比，在尺寸和体积方面都减少了75％)。同时，由于无铅焊料的浸润性变差，所以焊接时对锡量及焊膏位置有较高要求。因此，无铅高密度互联工艺对模板怎么保证精确数量的锡膏转移到PCB上精确位置提高了要求。本文探讨了在无铅高密度互联工艺环境下，对SMT模板板坯的要求。

关键词： 无铅高密度互联工艺 SMT模板 板坯 平整度 热变形 表面张力 可蚀刻性 钝化层 耐腐蚀性

作者: A.C. Fischer C.H. Mahn 龚清德

作者单位: 深圳市光韵达实业有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中国高端SMT学术会议

会议地点: 湖南张家界

会议语种:中文

页码: 110-112

在线出版日期: 2007-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）