对0201组装中焊膏印刷工艺参数影响的研究

摘要：

本文通过实验确定了各种工艺参数对包括焊膏体积在内的焊膏印刷质量的影响形式，阐述了其具体原理，并对不同焊膏体积下的0201进行组装实验，分析了焊膏量对焊点质量的影响。

关键词： 工艺参数 焊膏体积 焊点质量 印刷工艺 组装实验 表面安装技术

作者: 杨冀丰 史建卫 钱乙余 李晋

作者单位: 1.哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室 2.日东电子科技(深圳)有限公司 日东电子科技(深圳)有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中国高端SMT学术会议

会议地点: 湖南张家界

会议语种:中文

页码: 89-99

在线出版日期: 2007-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）