板级电路高密度、高精度组装技术

摘要：

本文通过在电子装备上有广泛应用背景的板级电路高密度、高精度组装技术的研究分析，深入、详尽的叙述了板级电路高密度、高精度组装技术的关键技术，攻关情况及所达到的主要技术指标，明确指出双面(或多层)PCB高密度“叠层”镜像组装技术是一种有着广泛应用前景的电子组装技术。

关键词： 板级电路 高密度 高精度 组装技术 表面安装技术

作者: 陈正浩

作者单位: 中电科技集团公司第十研究所 成都 610036

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中国高端SMT学术会议

会议地点: 湖南张家界

会议语种:中文

页码: 20-27

在线出版日期: 2007-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）