表面组装基板的激光切割技术

摘要：

本文介绍了表面组装基板的激光汽化切割的机理.理论分析了偏焦对打孔锥度的影响,并由实验证明:采取较小的负偏焦可获得较小的打孔锥度.从生产角度出发选0.5mS脉宽为切割脉宽,并以电镜扫描研究了这一脉宽下的孔质量.在产品的应用上针对不同的基板材料:陶瓷基板、复合介质基板、陶瓷+铝基衬板等采取了特定的工艺措施如:设计工夹具、补切工艺边、孔及多次复切等取得了较为满意的效果.

关键词： 激光切割 表面组装基板 打孔锥度 电镜扫描

作者: 李孝轩 王听岳 崔殿亨

作者单位: 电子工业部第十四研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 101-104

在线出版日期: 1999-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）