SMT电子装联工艺过程的控制

摘要：

电子装联过程就是把电子元器件:无源器件,有源器件,接插件等按着设计的要求:装焊图或电原理图,准确无误的装焊到一块PCB板上的指定焊盘上,并且保证各焊点附合标准规定的物理特性和电特性的要求.电子装联过程所涉及的环节比较多,影响PCB板装焊质量的因素也很复杂,PCB板的质量特性,电子元器件可焊性,集成电路的引线共面性,装联设备的稳定性和准确度,装联所用材料(网板,焊膏)和工艺规程,装联时环境(温度,湿度)以及操作员责任心和技术水平都直接或间接的影响PCB板装焊质量.本文结合巨龙公司贴片生产线的实践,就SMT工艺过程的质量要求和依据进行论述.

关键词： 电子装联过程 贴片生产线 装焊质量

作者: 王兴远

作者单位: 巨龙信息技术有限责任公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 北京电子学会表面安装技术委员会第三届学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 10-11

在线出版日期: 2001-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）