”竖碑”现象的成因与对策

摘要：

本文对电子元件贴装中的“竖碑”现象进行了分析。文章认为，“竖碑”现象的产生原因是,元件两端焊盘上的锡膏在回流熔化时,对元件两个焊接端的表面张力不平衡。预热期和焊盘尺寸是两个最关键因素。

关键词： 电子元件 表面贴装 焊接脱焊

作者: 沈新海

作者单位: 浙江生力科技产业有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 66-68

在线出版日期: 1999-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）