厚膜混合集成电路与SMT工程

摘要：

本文论述SMT技术在厚膜混合集成电路(THIC)中的应用,阐述THIC中的SMT工艺流程和工艺规范,分析SMT的重点和难点——丝印技术,焊接规范以及常见问题的解决方案.

关键词： 厚膜混合集成电路 工艺流程 工艺规范 表面安装

作者: 黄家友

作者单位: 焦作市联明电子工程公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 43-45

在线出版日期: 1999-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）