MEMS封装技术及其可靠性

摘要：

MEMS日益成为前沿的研究领域,而其可靠性研究因为种种原因显得相对滞后.本文就MEMS封装可靠性问题进行了介绍,然后介绍了2种新型的封装技术以及其相应的封装工艺中键合、封盖和密封的可靠性.

关键词： MEMS 封装技术 可靠性

作者: 许建军 孔学东 李斌 师谦

作者单位: 华南理工大学微电子研究所,广州,五山,510640;电子元器件可靠性物理及应用技术国家级重点实验室,广州,510610 电子元器件可靠性物理及应用技术国家级重点实验室,广州,510610 华南理工大学微电子研究所,广州,五山,510640

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会可靠性分会第十三届学术年会

会议地点: 福建武夷山

会议语种:中文

页码: 308-313

在线出版日期: 2006-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）