Au-Al键合系统失效对IC器件的影响

摘要：

本文介绍了Au-Al键合系统的失效机理及其对器件可靠性的影响,并以具体实例说明了Au-Al键合系统生成金铝间化合物和Kirkendall(柯肯德尔)空洞导致器件失效,最后,提出了相应的预防措施.

关键词： IC器件 键合系统 失效机理 可靠性

作者: 林晓玲 郑廷圭

作者单位: 电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室 信息产业部电子第五研究所,广州,510610

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会可靠性分会第十三届学术年会

会议地点: 福建武夷山

会议语种:中文

页码: 271-274

在线出版日期: 2006-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）