产品可靠性与故障分析(p.15-19)

摘要：

本文将有限元模拟与基于统计试验的表面响应方法(RSM)相结合,对一含有四个芯片的J模块进行了表面响应分析,得到了一组线性回归方程,利用该方程可预测不同参数下各个芯片的结涅.同时评价了RSM响应模型的精度,进一步讨论了各封装参数对芯片结温的影响.

关键词： 多芯片组件 电子封装 表面响应法 产品可靠性 故障分析

作者: 王步冉

作者单位: 中国电子科技集团公司第二十九研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会可靠性分会第十三届学术年会

会议地点: 福建武夷山

会议语种:中文

页码: 15-19

在线出版日期: 2006-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）