印制板可焊性测试方法的变化

摘要：

现行IPC印制板可焊性测试方法标准是2003年2月版IPC/EIAJ-STD-003A,它代替了1992年4月的J-STD-003.最近,为了适应电子组装的无铅化,J-STD-003B版正在修订中.本文主要介绍IPC印制板可焊性测试方法的变化,同时与IEC、JIS和我国国家标准印制板可焊性测试方法标准作比较.

关键词： PCB 印制板 可焊性 测试标准

作者: 陈培良

作者单位: 海普林电路板有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006中日电子电路秋季大会暨国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 378-385

在线出版日期: 2006-09-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）