环保型厚膜导体浆料的开发

摘要：

为适应电子制造”绿色化”的潮流,本文自主开发了环保型电子浆料。文章采用化学法制超细钯银合金粉作功能相,无有害元素,用最新的变频混磨碾轧工艺配制浆料,适用于厚膜电路、片式元件、多层陶瓷电容器等.

关键词： 厚膜电路 导体浆料 环保工艺

作者: 叶吉林 朱惠冲 朱惠新

作者单位: 启东佐邦电子材料有限公司,江苏,启东,226200

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 安徽黄山

会议语种:中文

页码: 316-323

在线出版日期: 2005-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）