基于1Cr17不锈钢基板的CAS介质玻璃的研究

摘要：

本文以CaO-Al2O3-SiO2(CAS)系微晶玻璃作为厚膜介质,研究CAS系微晶玻璃中形核剂的选择,以及形核剂对CAS玻璃的软化温度与析晶温度的影响规律,使其烧成温度与析晶温度满足厚膜电路850℃标准烧成工艺的要求;并分析了形核剂的作用机理.

关键词： 厚膜电路 厚膜介质 微晶玻璃

作者: 张为军 堵永国 胡君遂

作者单位: 国防科技大学航天与材料工程学院,长沙,410073

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 安徽黄山

会议语种:中文

页码: 309-315

在线出版日期: 2005-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）